1、去除表面的有机物、氧化物和其他污染物，提高芯片表面亲水性
2、改善引线键合界面的表面活性，提高芯片的键合强度和键合导线的张力均匀性

电子器件或IC芯片是当今电子产品的复杂基础。现代IC芯片包含电子设备的封装，电子设备印刷在晶体上，同时连接到一个“封装”，该“封装”包含与IC芯片焊接到的印刷电路板的电连接。IC芯片的封装还提供了磁头从晶体的转移，在某些情况下，还提供了围绕晶体本身的柔性电路板。当IC芯片包含柔性电路板时，将晶体上的电连接接合到柔性电路板上的焊盘上，然后将柔性电路板焊接到封装上。
传统电子元件采用湿法清洗，电路板上的一些元件如晶振电路有金属外壳。清洗后部件内的水难以干燥，用酒精和天然水人工清洗气味大，清洗效率低，浪费人工成本。而等离子体主要是利用活性等离子体对材料表面进行物理负电子或化学变化等单一或双向效应，进而在分子水平上实现对材料表面污染物的去除或改性。等离子清洗机可有效用于IC封装工艺，可有效去除材料表面有机物残留、微颗粒污染源、氧化物薄层等，提高工件表面活性，避免粘接分层或虚焊。